精智达(688627)：深圳精智达手艺股份无限公司向特

　　公司取半导体龙头企业曾经成立了持久安定的计谋合做伙伴关系。公司将通过深度对接客户产能扩张、产线升级的设备需求，无效操纵客户的增量订单，切实保障新减产能的成功消化。取此同时，依托头部客户的行业示范效应取市场口碑，积极拓展其他国内支流存储厂商，拓宽下逛使用场景取客户笼盖范畴，保障新减产能被充实接收。

　　半导体测试贯穿整个半导体系体例制过程，广义上的半导体测试设备包罗前道量测设备和后道测试设备。此中，后道测试设备包罗晶圆测试设备和封拆测试设备，此中，晶圆测试设备次要包罗晶圆（CP）测试机等，封拆测试设备次要包罗成品（FT）测试机、老化测试及修复设备等。

　　公司深耕半导体测试及新型显示检测范畴，取国内头部半导体厂商成立持久不变的深度合做关系，客户资本优良、合做粘性高；截至 2026年 3月末，公司正在手订单金额充脚，充脚的正在手订单为新减产能消化供给间接保障。

　　公司聚焦半导体测试及新型显示器件检测范畴，努力于为行业客户供给测试检测设备及系统化处理方案，持续推进环节工艺设备的自从可控取国产替代。公司本次募投项目“半导体存储测试设备财产化智制项目”均属于半导体存储测试设备范围，系基于下逛财产的手艺升级趋向以及本身成长计谋，正在公司现有从停业务和产物系统当选取手艺储蓄深挚、财产化需求明白的产物做为本次募投项目产物。

　　上次募投项目：不涉及产物财产化； 现有营业：次要涉及半导体存储老化测 试及修复设备、探针卡等！

　　正在新型显示器件检测范畴，公司客户笼盖劣势凸起，焦点检测设备已全面配套国内支流显示面板龙头企业的量产产线，深度绑定行业头部客户，构成了安定且优良的客户合做款式。

　　2026年 2月 27日召开的第四届董事会第九次会议，审议通过了《关于公司2026年度向特定对象刊行 A股股票预案的议案》（以下简称“刊行预案”）。按照刊行预案，本次募投项目录要扶植内容如下。

　　公司聚焦半导体测试及新型显示器件检测范畴，努力于为行业客户供给测试检测设备及系统化处理方案，以实现环节设备自从可控为焦点方针，持续深耕半导体测试检测设备行业，环绕半导体存储器测试设备及新型显示器件检测设备焦点营业持续延长、拓展基于 AI手艺成长的系统化全坐点办事能力。

　　按照长鑫科技招股仿单数据显示，当前市场次要DDR产物处于DDR4向DDR5更迭阶段，2024年 DDR4和 DDR5产物正在 DDR产物范畴市场拥有率别离达到45%和 52%。2024年 LPDDR4和 LPDDR5产物正在 LPDDR范畴市场拥有率别离达到 46%和 53%。DDR5/LPDDR5等产物正加快渗入下逛市场，并逐渐成为市场支流产物。

　　鄙人逛前沿手艺行业需求的快速拉动下，半导体测试设备行业呈现快速成长趋向。按照 SEMI数据及预测，2025年全球半导体测试设备发卖额将增加 48。10%至 112亿美元，2026-2027年将持续连结增加态势。 2023年度至2027年度全球半导体测试设备市场规模及增速环境 数据来历：SEMI。

　　贵所于 2026年 4月 29日出具的《关于深圳精智达手艺股份无限公司向特定对象刊行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2026〕69号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。

　　公司于 2025年 4月 24日召开第三届董事会第二十八次会议、第三届监事会第二十一次会议，审议通过了《关于利用部门超募资金投资扶植新项目标议案》。

　　公司募投产物聚焦半导体存储测试设备、高端芯片测试设备，下逛半导体行业处于高速成长期，AI、HBM、先辈封拆手艺迭代带动高端测试设备需求迸发，中国半导体测试设备市场持续扩容，国产化替代历程全面加快，为新减产能供给了广漠的市场根本。

　　正在半导体存储测试范畴，本次募投项目紧跟下业手艺成长趋向，开展面向更高代际的 DRAM产物的老化测试及修复设备、晶圆（CP）测试机以及更高手艺规格的 ASIC芯片研发，进一步提拔产物全自研能力，持续满脚客户对高端半导体存储测试设备的更高需求。

　　次要涉及第二代及迭代升级产物财产 化：次要面向新一代存储产物测试，满 脚下旅客户新一代产物测试需求！

　　注：AI正在测试检测范畴中的使用研发涉及半导体存储测试范畴和新型显示器件检测设备范畴，此中，以半导体存储测试范畴为沉点？。

　　截至本答复出具日，半导体存储测试设备研发及财产化智制项目已纳入龙华区沉点财产项目并明白了初步用处所案，详见 2026年 3月 2日深圳市龙华区工业和消息化局于龙华正在线（）公示的《半导体测试设备研发财产化智制沉点财产项目遴选方案》，具体环境如下。

　　DRAM产物正在手艺冲破、机能迭代取市场使用需求等驱动下，持续向更高速度、更大容量、更低电压和功耗标的目的成长，代际升级趋向及历程显著加速。

　　跟着全球商业摩擦加剧，我国半导体财产面对着供应链平安和手艺冲破的严峻挑和，高端半导体测试检测设备进口替代需求日益火急。公司做为国内半导体存储器测试设备行业的领先企业，是国内少数实现半导体存储器测试设备全笼盖的厂商。本次募投项目标实施旨正在进一步提高公司正在高端半导体存储测试设备范畴的财产化能力，进而更好满脚我国半导体财产迭代升级对测试设备的更高要求。

　　次要环绕半导体存储测试和新型显示器件检测领 域开展研发，此中，上次募投项目录要涉及新一 代显示器件检测设备研发项目、新一代半导体存 储器件测试设备研发项目以及先辈封拆设备研发 项目等项目。

　　本项目拟正在深圳市龙华区购买地盘扶植高标 准出产厂房、办公场地等配套设备，引入先 进的出产配套设备及软件，打制尺度化、现 代化、规模化的半导体存储测试设备财产化 。本项目标实施将进一步缓解公司出产 场地次要依赖租赁取得以及出产场地空间瓶 颈，无效提拔公司高端半导体存储测试设备 财产化能力，充实满脚下逛市场及客户的产 品需求，进一步提高公司焦点合作力和市场 地位。

　　外行业集中扩产、手艺迭代取国产替代叠加的环节窗口期下，公司可通过本次募投项目实快高端存储测试设备的财产化产能扶植和持续手艺迭代升级，紧跟下逛大厂扩产节拍，巩固并提拔公司正在半导体存储测试设备范畴的市场地位。

　　本项目拟正在上海市打制高端芯片测试设备及 前沿手艺研发核心，购买先辈的软硬件设备， 引入优良手艺人才，帮力公司深切开展研发 勾当，持续提拔手艺研发实力。本项目标实 施将充实操纵上海及长三角半导体财产区位 和资本劣势，沉点开展公司半导体测试检测 设备面向前沿需求的新产物及环节焦点手艺 的研发工做，持续加强公司焦点合作力。

　　请保荐机构对上述问题进行核查并颁发明白看法，请申报会计师对问题（5）（6）进行核查并颁发明白看法，请保荐机构及刊行人律师对募投项目用地取得环境进行核查并颁发明白看法。

　　刊行人已正在募集仿单之“第三节 董事会关于本次募集资金利用的可行性阐发”之“五、地盘、环保等相关审批、核准或存案事项的进展、尚需履行的法式及能否存正在严沉不确定性”之“（一）半导体存储测试设备研发及财产化智制项目”之“1、项目用地及存案环境”进行了弥补披露，具体如下。

　　AMOLED、OLED、Micro LED等新型显示器件检 测设备已实现规模量产，并正在国内头部客户批量 使用？。

　　当前，全球 AI算力根本设备扶植高速推进，间接拉动办事器、终端等高附加值 DRAM产物需求放量，带动半导体存储行业步入景气上行周期，响应催生半导体存储测试设备兴旺的增量需求。我国做为全球支流的 DRAM消费大国，占全球 DRAM市场比例跨越 1/4，存储财产链自从可控及设备国产替代的行业趋向明白，为国内半导体存储测试设备企业成长供给了持久市场支持。

　　半导体测试设备次要包罗测试机、老化测试及修复设备等类型，此中测试机占领了次要的市场份额。按照测试对象分歧，测试机可进一步细分为 SoC芯片测试机、存储芯片测试机以及其他类型测试机，按照 SEMI数据及测算，2025年全球测试机市场规模为 58。7亿美元，此中 SoC芯片测试机、存储芯片测试机占比别离为 64%、25%，占领次要市场份额。

　　（1）“半导体存储测试设备研发及财产化智制项目”涉及半导体存储测试设备财产化智制项目和半导体存储测试设备手艺研发项目，别离承担半导体存储测试设备财产化和研发本能机能，两者相辅相成，协同成长。此中：前者办事于公司半导体存储老化测试及修复设备、晶圆（CP）测试机等次要产物及其迭代升级产物的财产化扶植，实现公司手艺研发的取落地，不涉及产物研发项目。后者办事于公司半导体存储测试设备研发及迭代升级，次要涉及下一代半导体存储老化测试及修复设备、下一代半导体存储晶圆（CP）测试机等产物研发。前者财产化扶植次要以公司现有产物为根本，实施进度不会遭到后者研发进度的影响。

　　本次募投项目正在上次募投项 目及现有营业根本上，拓展 公司半导体存储测试设备领 域多品类产物线财产化布 局，持续提高半导体存储测 试全坐点办事能力。

　　正在原材料采购方面，公司成立了科学、有合作力的采购供应系统，公司分析考虑产质量量、采购价钱、订单交期、售后办事及合做关系的不变性等要素选择供应商，取上逛各类材料头部供应商连结优良合做关系，不存正在对单一供应商的依赖环境，可以或许无效保障本次募投项目原材料的不变、持续供应。公司部门电子元器件及部件类等原材料取相关供应商曾经成立了持久不变的合做关系。取此同时，截至本答复出具日，公司焦点原材料已积极储蓄了境内供应商，供应链根基平安可控，不存正在严沉不确定性风险。

　　当前半导体存储手艺迭代节拍持续提速，DDR5、LPDDR5/5X已全面规模化商用普及，DDR6/LPDDR6X类型下一代存储芯片手艺同步已进入研发及手艺验证阶段。取此同时，Chiplet、2。5D/3D先辈封拆工艺正在存储范畴加快落地渗入使用，倒逼存储测试设备向高通道数、高信号速度、高并行度标的目的快速升级，以满脚高速传输、低时延、高靠得住性的严苛测试要求。半导体测试设备行业具有焦点壁垒高、研发周期相对较长的显著特征，要求半导体测试设备厂商必需提前结构、持久攻关下一代存储测试手艺及设备研发。

　　“截至本募集申明署日，本次募投项目半导体存储测试设备研发及财产化智制项目用地尚未取得出让地盘利用权。目前本项目曾经遴选为龙华区沉点财产项目并明白了初步用处所案，公司将按关法令律例履行相关用地取得法式。目前该项目用地正处于地盘挂牌出让手续的预备阶段，如公司不克不及及时取得相关地盘利用权，将导致募集资金投资项目面对施工进度延后的风险。” 二、刊行人申明。

　　注：基于隆重性考虑，本次募投项目财产化项目中其他产物类型拟利用自有资金投资扶植，且不涉及利用本次募集资金开展研发勾当。

　　公司本次募投项目研发能够将既有堆集的相关手艺经验延长迁徙至本次研发过程中。本次募投项目研发为正在现有营业根本上持续演进和延长，相关研发勾当不存正在严沉不确定性。

　　本项目拟通过扩展研发场地、购买研发设备、添加研 发人员投入等手段，连系将来市场需求，持续加大正在 半导体存储器件测试设备范畴的相关的研发，以期提 升公司手艺合作能力，正在必然程度上满脚行业客户对 环节测试设备的需求，成立正在国内半导体测试设备行 业的劣势地位！

　　按照贵所的要求，深圳精智达手艺股份无限公司（以下简称“刊行人”、“公司”或“精智达”）取国泰海通证券股份无限公司（以下简称“国泰海通”、“保荐机构”或“保荐人”）、国枫律师事务所（以下简称“国枫律师”或“刊行人律师”）、大华会计师事务所（特殊通俗合股）（以下简称“大华会计师”或“刊行人会计师”）对审核问询函中所涉及的问题进行了认实核查并颁发看法。现将审核问询函的落实和点窜环境逐条书面答复如下，请予以审核。

　　DRAM是现代消息手艺和数字消息财产成长的主要基石，普遍使用于数据核心、挪动设备及终端、通信、智能制制等范畴。近年来，新兴手艺场景持续出现，数据总量呈现迸发式增加，普遍的数据读写取传输需求驱动全球 DRAM市场规模快速扩大。按照 Omdia数据，全球 DRAM市场规模无望从 2024年的 976亿美元增加至 2029年的 2，045亿美元，年均复合增加率为 15。93%。全球 DRAM市场需求间接拉动半导体存储测试设备需求快速增加。

　　295，900。00万元，用于半导体存储测试设备财产化智制项目、半导体存储测试设备手艺研发项目、高端芯片测试设备及前沿手艺研发核心项目、弥补流动资金；（2）公司具有轻资产、高研发投入的特点。

　　由上可见，本次募投项目研发内容是公司现有营业的无力弥补，两者相辅相成，协同成长，进一步提拔公司正在半导体测试检测设备范畴的焦点合作力。本次募投项目研发类项目取现有营业的区别取联系具体内容详见本答复“1、关于募投项目取融资规模”之“二、（一）本次募投项目取上次募投项目及现有营业的区别取联系……”之“3（2）研发类项目：本次募投项目取上次募投项目及现有营业的区别取联系”相关内容。

　　本项目拟通过扩展研发场地、购买研发设备、添加研 发人员投入等手段，连系将来市场需求，持续投入包 括探针卡、键合设备等先辈封拆设备研发试制，以期 提拔公司手艺合作能力，正在必然程度上满脚行业客户 对先辈封拆设备的需求，成立正在国内半导体设备行业 的劣势地位。

　　公司总部位于深圳，上次募投项目实施地址次要涉及深圳、合肥、姑苏、南京等地，尚未正在上海进行结构。本次募投项目高端芯片测试设备及前沿手艺研发核心项目立脚上海，将充实依托上海地域半导体财产区位劣势，吸引优良手艺人才，进一步鞭策公司产物手艺的立异成长，夯实公司焦点手艺护城河。

　　持续开展各系列产物的研发及迭代 升级，次要涉及： （1）下一代半导体存储老化测试及 修复设备研发； （2）下一代半导体存储晶圆（CP） 测试机研发。

　　半导体设备行业属于典型的手艺稠密型行业，国外龙头厂商凭仗先发劣势和持续高强度的研发投入曾经构成必然的手艺劣势。公司持续深耕半导体测试检测设备行业，以实现环节设备自从可控为焦点方针，环绕焦点营业持续延长、拓展基于 AI手艺成长的系统化全坐点办事能力，正在产物和手艺方面具备较强的合作劣势，但取国际龙头厂商比拟，正在全体实力上仍存正在必然的差距。

　　本次募投项目系正在现有营业 根本上的延长和升级，本次 募投面向代际更先辈的 DRAM产物，手艺目标要求 更高。

　　公司聚焦于半导体测试范畴及新型显示器件检测范畴相关设备及软件使用研发，具体研发模式流程如下？。

　　综上所述，本次拟利用募集资金的半导体存储测试设备财产化智制项目均系环绕公司从停业务开展，不涉及新产物、新营业，合适投向从业相关要求。

　　（2）焦点手艺堆集具有延续性和可延展性：本次募投项目研发涉及手艺取公司现有手艺具有共通性，公司本次募投研发产物是推进公司研发规划的延续性研发。公司焦点手艺系统涵盖电子系统设想、细密机械从动化、细密光学等手艺模块，各手艺模块彼此支持，配合建立了适配半导体器件测试、晶圆检测、显示产物缺陷检测等场景的完整手艺平台。本次募投项目研发系正在现有手艺系统根本上的迭代升级，属于现有手艺系统内的渐进式迭代升级。

　　半导体存储测试范畴：已申请宽免披露 新型显示器件检测范畴：AMOLED、 OLED、Micro LED等显示器件检测。

　　本项目正在公司现有营业的半导体存 储测试和新型显示器件检测使用领 域根本上，持续向 SoC芯片测试、 HBM测试、微显示/XR器件检测等 更前沿、更高手艺要求的使用范畴拓 展，持续拓展公司正在测试检测设备领。

　　（1）财产化项目：本次募投项目取上次募投项目及现有营业的区别取联系 公司上次募投项目不涉及财产化项目。本次募投项目面向公司从停业务半导体存储测试设备范畴，系正在现有营业的根本长进行延长和升级，鞭策产物手艺程度持续迭代升级和研发的落地，持续提拔公司面向更高代际存储产物测试的产物财产化能力，进一步拓宽财产化产物笼盖广度和深度，全面完美公司正在半导体存储测试设备范畴产物结构。

　　公司半导体存储测试设备产能次要受人工工时、出产面积影响，人工工时投入可通过姑且工、劳务调派体例及时弥补。因而出产面积是影响公司现实产能的主要要素。连系公司工做区面积、单台设备工位、用时以及现实发卖环境等进行计较，2025年公司半导体存储测试设备产能操纵率和产销率处于较高程度。

　　按照 SEMI统计，DRAM设备收入估计正在 2027-2029年累计将达 1，110亿美元，同期 3DNAND设备收入估计为 620亿美元。DRAM赛道设备投入规模显著更高，对应测试设备市场空间广漠。同时，按照长鑫科技 IPO招股仿单等息显示，长鑫科技拟募集资金 295亿元用于量产线升级、手艺研究取开辟，并规划正在上海扶植新厂积极扩产，国内头部存储厂商本钱开支及扩产计晰明白，估计将持续测试设备采购需求。

　　同时，AI、HBM等新兴范畴鞭策 2。5D/3D封拆、Chiplet等先辈封拆手艺的快速成长，异构集成取垂曲堆叠手艺正在实现机能逾越的同时，也对测试效率、良率节制提出了更严苛要求。正在此布景下，下旅客户对高端半导体存储测试设备的需求呈现出快速增加趋向。

　　截至目前，该项目用地正处于地盘挂牌出让手续的预备阶段，后续精智达将按照相关法令律例的履行相关该用地取得法式。按照公司目前现实预备环境的合理评估，公司估计不晚于 2026年 6月完成相关流程，该项目用地不存正在严沉不确定性，后续公司将会按照相关法令律例的履行相关用地取得法式，募投项目用地取得不存正在本色性妨碍，合适《监管法则合用--刊行类第 6号》的相关要求。

　　请刊行人：（1）本次募投项目取上次募投项目及现有营业的区别取联系，本次募投项目开展半导体存储测试设备研发及财产化的次要考虑及需要性、紧迫性；半导体存储测试设备财产化智制项目能否涉及新产物，能否合适投向从业相关要求；（2）连系公司研发模式、本次募投项目具体研发内容及取现有营业的协同性、研发估计环境、当前研发进展及后续放置、人才及手艺储蓄、研起事点的霸占环境、客户开辟认证环境、原材料及设备采购等，申明实施本次募投项目标可行性；（3）连系本次募投各产物的市场需求及合作款式、公司合作好坏势、公司现有及规划产能、同业业可比公司扩产环境、产能操纵率、产销率、正在手订单及意向订单等，申明本次募投项目产能规划合以及产能消化办法；（4）上次募投项目新一代显示器件检测设备研发项目、先辈封拆设备研发项目标具体投向及后续研发放置，上次募投项目延期的具体缘由，能否影响本次再融资实施，相关研发进展能否合适预期；（5）本次募投项目各项投资收入的具体形成及测算根据、非本钱性收入形成环境，并连系持有货泉资金、买卖性金融资产等环境，申明本次融资规模的合；（6）本次募投项目效益测算中产物单价、销量、毛利率等目标拔取的次要根据，取公司现有产物及可比公司同类产物能否存正在严沉差别，本次效益测算能否隆重、合理。

　　“截至本募集申明署日，本项目曾经遴选为龙华区沉点财产项目并明白了初步用处所案，公司将按关法令律例履行相关用地取得法式。目前该项目用地正处于地盘挂牌出让手续的预备阶段，公司估计不晚于2026年6月完成相关流程。”。

　　本阶段基于完整产物研发实施方案，完成产物软硬件研发取集成以及工程机研制。公司将持续市场、客户需求以及产物手艺假设等动态变化环境，同步推进量产品料选型取供应链结构、工艺文档编制等量产前置预备工做，全面排查项目风险取不确定要素，降低研发风险。工程机机能目标达到预期研发方针，研制完成后进入产物验证阶段。

　　依托正在半导体存储测试范畴多年深耕取自从立异，公司正在海量通道高速信号毗连、高精度时序信号生成及驱动、DRAM测试及修复算法、宽温区高平均度老化节制等环节范畴构成深挚手艺堆集，产物立异持续取得冲破进展，已构成笼盖半导体存储器测试范畴环节设备取配套治具的完整产物线，是国内少数实现半导演讲期内，公司焦点产物线多项环节机能目标达到国际先辈程度，具备参取高端测试设备市场所作的手艺根本取能力，具有必然的合作劣势。但受限于手艺堆集、研发资金实力等要素，公司正在产物及研发结构方面取国外龙头厂商尚存正在必然差距，需持续进行研发投入以提拔公司全体研发实力及手艺劣势。

　　正在芯片设想、制制至封拆的全流程中，设想方案缺陷、晶圆质量瑕疵、操做干净度不脚，以及颗粒污染、互联失效、静电毁伤等工艺缺陷，均会形成晶圆或最终产物良率下降。同时，跟着半导体系体例制步调日趋增加，缺陷发生概率将进一步添加，半导体测试设备曾经成为保障最终产物良率的环节设备。按照电子系统毛病检测的“十倍”，芯片毛病若未能正在测试环节及时发觉，则鄙人一阶段的毛病排查、修复成本将呈十倍级攀升，使得半导体测试设备正在成本管控取良率保障中的价值愈发环节。当前半导体系体例制工艺难度的持续提拔，叠加 2。5D/3D封拆、Chiplet等先辈封拆手艺快速普及，亦鞭策半导体测试设备的手艺复杂度和机能程度持续提拔。

　　（二）连系公司研发模式、本次募投项目具体研发内容及取现有营业的协同性、研发估计环境、当前研发进展及后续放置、人才及手艺储蓄、研起事点的霸占环境、客户开辟认证环境、原材料及设备采购等，申明实施本次募投项目标可行性。

　　（一）本次募投项目取上次募投项目及现有营业的区别取联系，本次募投项目开展半导体存储测试设备研发及财产化的次要考虑及需要性、紧迫性；半导体存储测试设备财产化智制项目能否涉及新产物，能否合适投向从业相关要求 1、公司从停业务环境。

　　由上可见，公司本次募投次要聚焦于半导体存储测试设备范畴及高端芯片测试设备及前沿手艺研发范畴。此中。

　　先辈封拆设备研发项目为公司全资子公司南京精智达手艺无限公司 2025年度启动实施项目，项目扶植周期为三年。目前项目全体处于前期推进阶段，沉点开展场地租赁及拆修、软硬件设备购买、研发团队搭建等前期工做，公司将持续环绕探针卡、键合设备等先辈封拆焦点设备的研发试制，补齐公司正在先辈封拆环节的设备结构，进一步完美半导体测试取封拆环节的系统化全坐点办事能力，满脚国内半导体厂商对先辈封拆设备的国产化需求。（未完）。

　　公司上次募投项目及现有营业次要聚焦于半导体存储测试范畴的 DRAM测试设备研发。本次募投项目将依托现有手艺堆集和研发，持续将焦点手艺拓展至 SoC芯片、HBM测试等多元化使用场景，持续开展 SoC芯片测试机、HBM测试设备等产物研发，进一步丰硕并完美公司正在半导体测试检测设备范畴的全体使用邦畿。同时，紧跟以 AI为代表的新一代前沿手艺向行业加快渗入取规模化使用趋向，拓展基于 AI手艺成长的系统化全坐点办事能力，加速推进 AI手艺正在测试检测场景中的深度融合和使用开辟，提拔产物机能、测试检测效率取数据价值，持续巩固公司手艺领先劣势。

　　截至本答复出具日，本次募投项目取上次募投项目、现有营业涉及的产物研发正在实施地址、研发产物类型、使用范畴等方面存正在必然区别取联系，具体环境如下。

　　正在新型显示器件检测范畴，本次募投项目聚焦微显示/XR器件检测前沿范畴，开展环节手艺迭代研发，推进公司产物向更高精度、更高信号速度、更矫捷软件架构、更专业光学丈量标的目的迭代升级，持续满脚新兴使用范畴的检测需求。

　　近年来，国内厂商正在半导体测试设备范畴国产替代逐渐表现，精智达等国内厂商连续正在半导体测试细分范畴实现冲破并构成市场劣势地位，但全球市场占比无限，将来市场空间仍然较大。

　　本阶段立脚公司全体成长计谋，从市场空间、使用前景及研发价值等维度快速筛选优良研发项目，研判项目可行性，规避无效资本投入。公司通过深度拆解市场取客户需求，进行产物概念取手艺可行性阐发，同步预估项目财政收益、梳理项目落地劣势取潜正在风险，得出产物架构取概念方案，经评审通事后进行入产物打算阶段。

　　本次募投项目正在上次募投项目及现有营业的根本上，紧跟下逛存储行业手艺迭代升级趋向，对公司产物进行持续财产化迭代升级，以满脚新一代存储产物正在大电流、高带宽、高机能的更高测试需求，产物手艺目标将进一步提拔。公司本次募投项目产物将进一步提拔公司产物焦点合作力和合作劣势。

　　公司践行“量产一代、正在研一代、预研一代”的研发迭代结构，可通过本次募投项目实施紧跟半导体存储前沿手艺演进趋向，精准把握行业手艺迭代环节窗口期，加速推进下一代存储测试设备的研发取手艺储蓄，率先抢占行业手艺制高点，持续巩固并建立公司正在半导体存储测试范畴的焦点手艺壁垒，满脚下旅客户持久手艺配套及产物迭代需求。

　　上海凭仗其完整的财产链生态、稠密的高端人才、前沿的手艺策源能力以及强大的政策本钱支撑，为半导体企业供给了最抱负的成长土壤。2024年上海集成电财产规模冲破 3，900亿元，占全国比沉超 25%，同比增幅达到 20%，估计2025年将冲破 4，600亿元，实现 24%的高速增加。依托于强大的财产集聚效应，上海吸引了全国约 40%的集成电财产人才，从业人员超 20万，为财产持续立异供给了智力引擎和多条理的人力资本保障。

　　半导体测试贯穿整个半导体系体例制过程，广义上的半导体测试设备包罗前道量测设备和后道测试设备。前道量测设备包罗量测类和缺陷检测类质量节制设备；后道测试设备包罗晶圆测试设备和封拆测试设备，此中晶圆测试设备次要包罗晶圆（CP）测试机、探针卡等，封拆测试设备包罗成品（FT）测试机、老化测试及修复设备等。

　　截至本答复出具日，公司半导体存储测试设备产物产能规划次要集中于深圳市，除本次募投项目规划产能外，公司暂无其他新增严沉产能规划。本次募投项目拟正在深圳市龙华区购买地盘扶植高尺度出产厂房、办公场地等配套设备，将进一步缓解公司出产场地次要依赖租赁取得以及出产场地空间瓶颈，无效提拔公司高端半导体存储测试设备财产化能力。

　　（2018）》，本次募投项目属于“新一代消息手艺财产”中的“电子焦点财产”下的“新型电子元器件及设备制制”（行业代码：1。2。1）；按照计谋性新兴财产沉点产物和办事指点目次（2016版），本次募投项目属于“1。新一代消息手艺财产”中的“1。3电子焦点财产”下的“1。3。1集成电”。

　　由上可见，公司上次募投次要聚焦于半导体存储测试设备范畴及新型显示器件检测设备范畴相关研发项目，未涉及产物财产化结构。

　　公司现有财产化场地为租赁 用地，本次募投项目财产化 场地为自建场地，进一步提 高公司出产运营不变性？。

　　公司本次募投项目设备投资包罗出产、研发及行政办公等相关设备，具有相对完美的供应系统，公司取市场中上述设备次要供应商已成立了比力优良合做关系，上述设备供应环境平安不变。

　　本次募投项目立脚于公司现有的焦点手艺系统，正在上次募投项目及现有营业的根本上，持续开展产物手艺研发及迭代升级。

　　综上所述，本次募投项目研发公司曾经制定了针对性的办法，部门研发内容已取得阶段性。公司将正在现有手艺系统根本上，通过系统架构设想优化、电气节制设想优化、核默算法迭代升级等方面实现立异，通过度步投入、产研联动等体例，无效降低手艺不确定性，研起事点及霸占环境具体如下？。

　　（四）上次募投项目新一代显示器件检测设备研发项目、先辈封拆设备研发项目标具体投向及后续研发放置，上次募投项目延期的具体缘由，能否影响本次再融资实施，相关研发进展能否合适预期。

　　1、上次募投项目新一代显示器件检测设备研发项目、先辈封拆设备研发项目标具体投向及后续研发放置。

　　如无出格申明，本问询函答复演讲中的简称或名词释义取《深圳精智达手艺股份无限公司 2026年度向特定对象刊行 A股股票募集仿单（申报稿）》中的不异。

　　本次募集资金投资项目涉及半导体存储测试设备研发及财产化智制项目、高端芯片测试设备及前沿手艺研发核心项目以及弥补流动资金。此中，半导体存储测试设备研发及财产化智制项目涉及新增扶植用地的环境。

　　持续开展各系列产物的研发及迭 代升级，次要涉及： （1）下一代半导体存储老化测试 及修复设备研发及迭代升级； （2）下一代半导体存储晶圆（CP） 测试机研发及迭代升级！

　　（三）连系本次募投各产物的市场需求及合作款式、公司合作好坏势、公司 现有及规划产能、同业业可比公司扩产环境、产能操纵率、产销率、正在手订单及 意向订单等，申明本次募投项目产能规划合以及产能消化办法 1、本次募投各产物的市场需求及合作款式、公司合作好坏势 本次募集资金投资项目包罗半导体存储测试设备研发及财产化智制项目、高 端芯片测试设备及前沿手艺研发核心项目以及弥补流动资金，项目慎密环绕公司 半导体测试设备从业结构，使用于半导体测试设备市场。市场需求及合作款式、 公司合作好坏势具体环境如下： （1）半导体测试设备行业市场需求环境 ①半导体设备行业根基环境 半导体产物次要细分为集成电、分立器件、光电子器件和传感器四大类， 普遍使用于各类电子产物，是现代电子消息财产的焦点根本元器件。此中，集成 电做为半导体财产的焦点构成部门，市场规模占领半导体行业规模的八成以上。 半导体行业已构成完整的财产链系统，上逛为半导体材料、半导体设备等支持性 行业，为中逛制制环节供给环节原材料取焦点出产设备；中逛涵盖芯片设想、晶 圆制制和封拆测试三大焦点环节，是半导体产物实现从设想到成品的环节流程； 下逛则面向消费电子、汽车电子、航空电子等各类终端产物及其使用行业，使用 笼盖范畴普遍。 受益于国内晶圆厂的产能持续扩张，中国的半导体设备行业正处于快速成长期，按照 SEMI数据统计，2024年度中国地域半导体设备发卖额达到495。5亿美元，自 2020年以来持续五年成为全球第一大半导体设备市场。 2019年度至2024年度中国半导体设备市场规模及增速环境 数据来历：SEMI。

　　本次募投项目开展半导体存储测试设备研发及财产化，次要系基于国度财产政策、行业成长趋向、本身运营结构等要素分析考虑，有其现实的需要性，具体如下。

　　公司已成立“量产一代、正在研一代、预研一代”的全周期研发系统，具有超400人研发团队，具备持续立异的手艺取人才根本。将来公司将持续添加芯片测试系统、高端测试系统 ASIC从控芯片等前沿手艺研发投入，鞭策产物升级迭代取成本优化，以更高精度、更高效率、更自从可控的产物衔接高端市场订单，同时依托手艺劣势持续拓展 AI算力芯片测试等增量市场，间接消化新减产能。

　　公司全体正在手订单及意向订单充脚，此中取本次募投项目相关的测试机产物已取得头部客户意向订单，为本次募投项目新减产能的成功消化供给了无力的保障取根本。

　　本次募投项目统筹兼顾了产物财产化结构和手艺研发，系正在上次募投项目标根本上，持续推进公司产物立异和手艺立异的研发，并沉点加速公司半导体存储测试设备产物财产化历程，进一步巩固并提拔公司焦点合作力和行业合作劣势。

　　持续开展面向更前沿、更高手艺要 求的产物和手艺研发，次要涉及： （1）测试机公用 ASIC芯片研发； （2）SoC芯片测试机研发； （3）HBM测试设备研发； （4）微显示/XR器件检测设备研。

　　请刊行人正在募集仿单中按照《监管法则合用——刊行类第6号》第4条弥补披露募投项目用地进展等环境。

　　本项目拟通过扩展研发场地、购买研发设备、添加研 发人员投入等手段，连系将来市场需求，持续加大新 一代显示器件检测设备范畴相关的研发，以期公司能 够巩固正在新型显示器件检测设备范畴的手艺和市场 地位，并为国度显示财产的前进做出贡献。

　　本阶段基于产物架构取概念方案，规定产物手艺规格尺度、市场适配需求以及各营业部分的配套支撑职责，细化构成完整产物研发实施方案。实施方案经评审通事后进入产物开辟阶段。

　　本次募投项目将立脚于公司现有的焦点手艺系统，践行“量产一代、正在研一代、预研一代”的可持续研发节拍，持续加强研发投入，夯实并持续鞭策焦点手艺成长，以满脚下旅客户正在半导体测试范畴的多样化、复杂化需求，进一步鞭策我国高端半导体存储测试设备的国产化历程。

　　公司现有营业已实现半导体存储老化测试及修复设备产物的财产化结构，上次募投项目录要聚焦产物研发，未涉及产物财产化结构。跟着公司自从研发历程的成功推进和研发的逐渐落地，本次募投项目将全面结构半导体存储老化测试及修复设备、半导体存储晶圆（CP）测试机、半导体存储成品（FT）测试机等产物的财产化扶植，正在现有营业根本长进一步拓展半导体测试设备范畴的产物邦畿，提拔公司正在晶圆测试、封拆测试等财产链环节的产物财产化能力，建立起笼盖半导体存储测试全流程的财产化产物矩阵。

　　本阶段正在工程机验证完成的根本上，正式落地产物市场化发布，按照市场及客户的需求进行产物批量出产。

　　正在人才储蓄方面，半导体测试检测设备行业属于手艺稠密型、人才驱动型行业，行业手艺迭代快、研发壁垒高，企业焦点合作力依托于高本质专业研发人才步队支持。公司通过建立“引朝上进步培育并沉”的人才扶植系统强化焦点合作力：一方面持续引进高端手艺人才，精准填补环节岗亭空白；另一方面深化校企合做从泉源储蓄重生力量；同时成立完美的查核培育机制，系统性提拔员工专业能力取市场所作力。截至 2025岁暮，公司研发人员数量为 437人，建立起了多范畴、系统化的人才梯队。公司研发人员专业本质较高，本科及以上学历人数数量占比跨越 80%，具体环境如下？。

　　本次募投项目聚焦半导体存 储测试范畴，紧跟行业手艺 成长趋向，持续满脚更高代 际 DRAM产物测试需求！

　　本次募投项目中两个研发项目别离面向分歧产物、分歧使用范畴等开展研发，定位清晰，有明白差别，此中，半导体存储测试设备手艺研发项目录要开展示有系列产物的迭代升级研发，次要面向存储老化测试及修复设备和晶圆（CP）测试机等。高端芯片测试设备及前沿手艺研发核心项目录要开展面向更前沿、更高手艺要求等产物及手艺研发，如 SoC芯片、HBM等半导体测试设备、AI正在测试检测范畴中的使用研发以及微显示/XR器件检测设备研发。两者研发范畴和具体内容有较着区别。

　　同时，刊行人已正在募集仿单之“严沉事项提醒”之“二、严沉风险提醒”及“第六节 取本次刊行相关的风险峻素”之“三、对本次募投项目标实施过程或实施结果可能发生严沉晦气影响的要素”章节弥补披露“关于募集资金投资项目用地尚未取得的风险”，具体如下。

　　请刊行人正在募集仿单中按照《监管法则合用——刊行类第6号》第4条弥补披露募投项目用地进展等环境。

　　截至本答复出具日，本次募投项目取上次募投项目、现有营业涉及的产物财产化正在实施地址、产物类别、使用范畴等方面存正在必然区别取联系，具体环境如下。

　　公司从停业务成长趋向优良，正在手订单规模持续提拔，为公司经停业绩增加供给无力保障。截至 2026年 3月 31日，公司正在手订单及意向订单充脚。

　　（3）本次募投项目研发项目曾经取得了阶段性研发，后续研发次要系通过时间和测算数据堆集等进一步开展产物和手艺迭代研发，实现机能和靠得住性等目标的提拔，不涉及性手艺改革。截至本答复出具日，公司本次募投项目研发项目曾经取得积极进展，如已完成方案设想取验证、构成样品、完成功能模块研发等，后续次要正在现有的根本上通过持续算法优化、联调验证、反复性尝试等开展进一步验证研发，次要依赖于时间和测试数据堆集来开展充实研发验证，不存正在严沉不确定性。

　　《中华人平易近国国平易近经济和社会成长第十五个五年规划纲要》（以下简称“《十五五规划》”）提出“聚焦计谋必争范畴和财产链供应链亏弱环节，采纳超凡规办法，全链条鞭策集成电、工业母机、高端仪器、根本软件、先辈材料、生物制制等沉点范畴环节焦点手艺攻关取得决定性冲破”。

　　公司机械设备次要使用于产物研发及出产等环节。此中，研发用机械设备次要使用于研发过程中模块手艺验证测试和系统测试等；出产用机械设备次要用于出产过程中的辅帮测试等。公司机械设备采购次要为通用型设备，不存正在进口依赖的环境，公司出产和研发勾当对机械设备的依赖性不强。

　　本次募投项目涉及的研发项目系公司正在现有营业的根本长进一步加大手艺迭代升级研发和拓展新兴使用范畴的相关研发，定位清晰，具体如下： ①本次募投项目新增上海实施地址，以充实操纵长三角的人才及财产资本等劣势资本。

　　本阶段次要包罗厂内验证阶段和客户验证阶段：A。厂内验证阶段：本阶段次要正在公司内部开展样机全面验证，通过持续模仿极限工况、多场景下压力测试，充实验证硬件不变性及机能目标靠得住性，厂内验证通过意味着产物开辟成功，产物机能目标、硬件靠得住性和不变性等达到研发方针。B。客户验证阶段：本阶段次要正在客户实正在产线开展样机验证，因为分歧客户的出产工艺及产线前提分歧，公司产物需要顺应客户特定的测试需求，因而需要针对具体客户特定产线进行工艺适配性调试取验证、不变性测试，满脚现实产线量产需要，但不会对产物的焦点功能、机能目标进行严沉调整和本色点窜。

　　半导体测试检测设备遵照“量产一代、正在研一代、预研一代”的全周期研发系统，其手艺成长并非依赖单一性手艺冲破，而是通过现有手艺系统的持续迭代优化实现机能跃升。半导体测试检测设备产物及手艺演进慎密环绕下逛测试检测需求变化，公司一直聚焦自从立异取国产化替代，已建立“设备平台+处理方案”双轮驱动的研发系统，并深化产学研协同立异机制。正在此根本上构成了集研发、出产、发卖于一体的立异闭环，霸占研起事点不存正在严沉不确定性，次要有以下几方面的布景。

　　由上可见，公司本次募投项目取上次募投项目及现有营业均系环绕公司从停业务半导体测试设备及新型显示器件检测设备展开。

　　公司成立笼盖设想规划、设想开辟、测试验证、发布上线、持续运维的软件研发模式。正在前期设想规划阶段，明白软件能力鸿沟，完成手艺选型取模块化、接口尺度化架构设想，并统筹制定版本迭代规划取兼容性演进策略；正在设想开辟环节接口优先，同一规范 API/SDK定义，采用模块化开辟模式并配套单位测试，严酷落实代码规范取审核流程；正在测试验证阶段，从功能、机能、不变性、多场景兼容性维度开展全方位校验，校验完成正式发布；正在持续运维阶段，持续进行机能优化、算法迭代及缺陷修复，实现软件产物持久迭代升级取不变运转。

　　（2）高端芯片测试设备及前沿手艺研发核心项目系基于公司“量产一代、正在研一代、预研一代”的可持续研发节拍，持续开展面向更前沿、更高手艺要求的产物和手艺研发，以抢占行业手艺制高点。

　　新一代显示器件检测设备研发项目为公司首发上市募投项目，项目投资总额19，804。75万元，打算利用募集资金 19，800。00万元。拟通过扩展研发场地、购买研发设备、添加研发人员投入等手段，连系将来市场需求，持续将从多个角度研究新一代显示器件检测设备的环节手艺，对现有检测设备产物进行功能改良及机能提拔，并加速新型检测设备的研发速度，鞭策产物的手艺提拔，顺应下旅客户出产需求。该项目将进一步延长公司正在新型显示检测设备上的财产笼盖，实现大、中、小、微尺寸的新型显示器件检测设备的研发立异，巩固和加强公司产物的市场所作劣势。

　　公司深刻把握《十五五规划》的计谋导向，立脚行业成长前沿，以成为半导体测试设备范畴手艺引领者为方针，持续深化科技立异。本次募投项目实施是公司积极响应国度计谋的环节行动，旨正在冲破高端半导体测试设备环节焦点手艺自从可控难题，持续迭代半导体存储测试设备，不竭提高产物线丰硕度，以进一步夯实公司本身手艺壁垒，提拔立异能力，更将以自从立异手艺带动财产链上下逛协同升级，引领半导体测试设备范畴新质出产力成长，为国度集成电财产高质量成长供给焦点配备支持。

　　为慎密贴合下业手艺迭代成长趋向，持续提拔公司产物机能程度、丰硕产物矩阵，公司本次募投项目研发类项目正在上次募投项目及现有营业的根本上，持续推进现有产物向更前沿标的目的、更先辈使用场景、更高目标参数标的目的成长，并结构产物立异研发。取此同时，公司开展 AI正在半导体测试检测范畴的使用研发，全方位提拔公司正在半导体测试检测设备范畴的手艺能力和平台化能力。

　　本项目正在公司现有营业半导体存储 老化测试及修复设备、晶圆（CP）测 试机产物根本上，紧跟下逛存储行业 手艺成长趋向，研发面向更高代际存 储产物测试的产物，持续推进产物迭 代升级，持续满脚下旅客户需要！

　　正在半导体财产手艺快速迭代的布景下，我国半导体测试设备行业正处于手艺升级加快、市场规模持续扩张的高速成长阶段，高端设备市场空间广漠。然而，从合作款式来看，国内半导体测试设备市场仍由国际龙头厂商从导，呈现寡头垄断的合作款式，全体国产化程度较低。以半导体测试设备范畴焦点设备测试机为例，按照中国财产消息网、SEMI等公开数据，2024年中国测试机市场次要由国际龙头垄断，国际前两大测试设备厂商正在中国测试机市场所计拥有率高达 80%。

　　目前公司存储测试设备已实现不变供货；同时公司持续拓展行业优良客户资本，稳步扩充半导体存储范畴客户邦畿。

　　公司从停业务聚焦于半导体存储测试设备范畴和新型显示器件检测设备范畴，下旅客户类型次要为半导体存储制制厂商和显示面板制制厂商。

　　次要聚焦 DRAM存储测试范畴取 AMOLED、 OLED、Micro LED等新型显示器件检测范畴。

　　此中，半导体存储老化测试及修复设备等焦点产物已成功实现国产化进口替代，成为国内头部半导体存储厂商的从力配套供应商；演讲期内，公司相关产物市场拥有率稳步提拔，行业焦点合作地位持续巩固。

　　本项目拟正在深圳市龙华区扶植研发场地，引 入半导体存储测试设备手艺和产物研发所需 的先辈的设备及软件，扩充研发团队，进一 步提拔公司研发实力。本项目标实施将持续 鞭策公司半导体存储测试设备升级迭代，不 断提高产物手艺程度和焦点合作力。

　　目前公司已研发出头具名向新一代半导体存储测试设备以及面向 AMOLED、OLED、Micro-LED的新型显示器件检测设备，堆集了全栈环节手艺模块，并建立起一支笼盖集成电、机械从动化、软件算法等多学科、系统化的手艺团队。

　　公司本次募投项目实施所需原材料次要为电子设备及元器件、光学件、机加件、电气件、机械件及其他等。演讲期内，公司次要按照产物发卖订单设想参数并出具物料清单，制定原材料采购打算。对于部门交货期较长的焦点原材料，公司按照市场环境进行适量备货，以及时响应客户需求。

　　演讲期内，公司现有产能规模受限于出产功课区工做面积相对无限以及次要以租赁体例取得的客不雅前提影响。按照公司半导体存储测试设备出产功课工做区面积、单台设备工位以及平均用时等进行测算，现有产能无法充实不变支持公司将来营业快速成长。本次募投项目规划 7年后达产产能拟正在现有营业根本长进一步全面完美公司正在半导体存储器测试设备范畴的产物品类财产化结构。

　　按照《深圳市人平易近关于耽误工业及其他财产用地供应办理法子无效期的通知》（深府规【2025】1号）及《深圳市工业及其他财产用地供应办理法子》的，经遴选为沉点财产项目后，规划和天然资本派出机构将按照核定的沉点财产项目遴选方案订定国有扶植用地利用权出让方案并委托地盘买卖机构组织地盘买卖，竞买申请人可凭竞买资历前提审查文件到市地盘买卖机构打点竞买手续。

　　（2）研发类项目：本次募投项目取上次募投项目及现有营业的区别取联系 公司持续深耕研发立异，以建立系统化半导体测试检测设备平台企业为焦点计谋方针。公司已建立起了全栈式自从可控的手艺系统，笼盖电子系统设想、软件算法、细密机械从动化、细密光学等手艺范畴，手艺方案可普遍适配半导体器件测试、新型显示器件产物缺陷检测范畴多元化使用场景，焦点手艺全体程度处于国内领先地位。

　　持续开展面向更前沿、更高手艺要求 的产物和手艺研发，次要涉及： （1）测试机公用 ASIC芯片研发； （2）SoC芯片测试机研发； （3）HBM测试设备研发； （4）AI正在测试检测范畴中的使用研 发。

　　由上可见，本次募投项目系公司现有营业的延长和升级，定位清晰，具体如下。

　　（1）公司设备研发属于平台化研发模式：公司设备产物研发采用“需求牵引、平台先行”的正向研发模式，公司连系行业手艺成长趋向、市场需求环境以及本人焦点手艺系统，相关产物平台自研发确定起头就充实考虑后续持续研发升级迭代，最大限度满脚公司产物持续迭代升级，正在根本平台架构连结不变的环境下，持续推进各项模块迭代升级，满脚后续研发需求，研发不存正在严沉不确定性。